สิ่งที่น่าสนใจที่มีใน Qualcomm Snapdragon 845

Qualcomm บริษัทผลิตเซมิคอนดักเตอร์ยักษ์ใหญ่ของโลก เจ้าของผลงานหน่วยประมวลผลสำหรับอุปกรณ์สมาร์ทโฟนที่ได้รับความนิยมมากที่สุด ได้ประกาศเผยรายละเอียดชิปเซ็ตประมวลผลระดับเรือธงตัวใหม่ ‘Snapdragon 845’ ที่จะมาเป็นหน่วยประมวลผลตัวหลักในปี 2561 หรือปีหน้าครับ

Snapdragon 845 จะพร้อมให้บริการในอุปกรณ์ระดับสูงต่างๆ ประมาณช่วงไตรมาสที่สองของปีหน้า โดย Qualcomm จะพาทุกคนเข้าสู่ยุคของ AI แบบเต็มตัวสำหรับแพลตฟอร์มในเจนเนอเรชั่นถัดไปครับ

ซึ่งเป็นทิศทางเดียวกันกับ Apple, Huawei และ Google ที่ต้องการเพิ่มความสามารถในการเรียนรู้ได้ด้วยตัวเองบนอุปกรณ์ที่ใช้ชิปของ Qualcomm ด้วยความสามารถทางด้านวิศวกรของบริษัท ที่มีการพัฒนาด้านนี้กันมาตั้งแต่ปีพ. ศ. 2560 กับหน่วยประมวลผล Snapdragon 820 ซึ่งจะมี Hexagon digital signal processor หรือ DSP ตัวช่วยประมวลผลคณิตศาสตร์ที่ซับซ้อนและสมการที่ต้องใช้สำหรับปัญญาประดิษฐ์ ซึ่งทาง Qualcomm อ้างว่าประสิทธิภาพ AI ของ Hexagon 685 DSP ใน Snapdragon 845 ดีกว่าของ Snapdragon 835 ถึงสามเท่า ก็เคลมกันน่าดูครับเรื่อง AI แม้ว่าจะยังไม่ชัดเจนว่าในการใช้งานแบบเรียลไทม์จะส่งผลเป็นอย่างไร

การพัฒนาของ Hexagon ไม่ใช่ทำมาเพื่อระบบ AI เท่านั้น เพราะนักพัฒนาซอฟต์แวร์สามารถนำความสามารถในการคำนวนของมันไปใช้กับระบบเสียง, เซ็นเซอร์ และงานด้านวิดีโอได้ด้วย ฉะนั้นส่วนหนึ่งของการพัฒนาที่น่าจะเห็นผลลัพท์ที่ดีขึ้นได้นั้น น่าจะเป็นทางด้านการจัดการ HDR ครับ

Qualcomm ให้รายละเอียดว่า Snapdragon 845 จะสนับสนุนการระบบภาพที่เรียกว่า Ultra HD Premium ซึ่งรองรับ ความกว้างของช่วงสีที่กว้างมากๆ เช่น Rec 2020 มันจะมีสีสันและเฉดสีที่มากขึ้น รองรับ HDR-10 ทั้งหมดจะถูกขับเคลื่อนโดยชุดคำนวน Spectra 280 ISP ซึ่งจะใช้พลังงานต่ำกว่ารุ่นเดิมที่อยู่ภายใน Snapdragon 835 มันจะช่วยสร้างความคมชัดของจอ OLED และทำให้ภาพสดใสยิ่งขึ้น

ซึ่ง Qualcomm สัญญาว่าสุดท้ายแล้ว Snapdragon 845 จะทำให้การจับภาพวิดีโอและการเล่นวีดีโอมีบางอย่างที่ดีขึ้นในแน่นอนสำหรับความคมชัดระดับ 4K 

แพลตฟอร์มใหม่นี้ยังมีการปรับปรุงระบบเครือข่ายความเร็วสูงด้วยโมเด็ม X20 LTE เพิ่มความเร็วที่มากกว่าเดิมได้อีก 20% นั้นหมายถึงมันสามารถทำความเร็วในการเชื่อมต่อแบบไร้สายสูงสุดได้ที่ 1.2 Gbps! ซึ่งไปไกลเกินกว่าที่เครือข่ายในปัจจุบันจะสามารถทำได้ในโลกความจริง และการรับสัญญาณ Wi-Fi ที่ดีขึ้นด้วยมาตรฐาน 802.11ad ตัวใหม่ที่ให้ความเร็วระดับกิกะบิต พร้อม MU-MIMO 2×2 802.11ac และระบบสองซิมในแบบ Dual SIM-Dual VoLTE (DSDV) หรือการเชื่อมต่อ 4G พร้อมกันได้นั้นเองครับ

ในแง่ของประสิทธิภาพ Snapdragon 845 จาก CPU Kryo 385 และ Adreno 630 ตัวใหม่ ประสิทธิภาพโดยรวมจะเพิ่มขึ้นประมาณ 30% โดยจะมีหนึ่งเทคโนโลยีอัจฉริยะของ Qualcomm ที่เรียกว่า Tile-based Foveation ซึ่งจะเป็นระบบที่อาศัยการติดตามดวงตาและเพิ่มประสิทธิภาพการแสดงผลรายละเอียดเฉพาะส่วนหน้าจอที่ผู้ใช้กำลังมอง แยกออกจากบริเวณรอบๆ เพื่อช่วยรักษาอัตราเฟรมเรตในเกมที่ต้องการใช้กราฟิกสูงมากๆ ครับ

Snapdragon 845 เป็นชิปประมวลผลแบบ octa 64 บิตที่สร้างขึ้นจากกระบวนการระดับ 10 นาโนเมตรของ Samsung ชิปรุ่นใหม่นี้ทำงานที่ความเร็วสูงสุดได้ที่ 2.8GHz และใช้หน่วยความจำแบบ Dual-channel LPDDR4x ที่ทำความเร็วได้ถึง 1866MHz ซึ่งตัวชิปที่เสร็จสมบูณณ์จะเริ่มวางจำหน่ายในช่วงไตรมาสที่สองของปีหน้า และคาดว่าจะเป็น Samsung Galaxy S9 ที่จะเป็นโทรศัพท์เครื่องแรกที่ใช้ชิปตัวใหม่นี้ครับ

 

สเปคโดยรวมของ Snapdragon 845

Qualcomm Spectra 280 ISP

-Ultra HD premium capture

-Qualcomm Spectra Module Program, featuring Active Depth Sensing
-MCTF video capture

-Multi-frame noise reduction

-High performance capture up to 16MP @60FPS

-Slow motion video capture (720p @480 fps)

-ImMotion computational photography

Adreno 630 Visual Processing Subsystem

-30% improved graphics/video rendering and power reduction compared to previous generation

-Room-scale 6 DoF with SLAM

-Adreno foveation, featuring tile rendering, eye tracking, multiView rendering, fine grain preemption
-2K x 2K @ 120Hz, for 2.5x faster display throughput

-Improved 6DoF with hand-tracking and controller support

Qualcomm® Hexagon™ 685 DSP

-3rd Generation Hexagon Vector DSP (HVX) for AI and imaging

-3rd Generation Qualcomm All-Ways AwareTM Sensor Hub

– Hexagon scalar DSP for audio

Snapdragon X20 LTE Modem

– Support for 1.2 Gbps Gigabit LTE Category 18

– License Assisted Access (LAA)

– Citizens Broadband Radio Service (CBRS) shared radio spectrum

– Dual SIM-Dual VoLTE (DSDV)

Connectivity

  • Multigigabit 11ad Wi-Fi with diversity module
  • Integrated 2×2 11ac Wi-Fi with Dual Band Simultaneous (DBS) support
  • 11k/r/v: Carrier Wi-Fi enhanced mobility, fast acquisition and congestion mitigation
  • Bluetooth 5 with proprietary enhancements for ultra-low power wireless ear bud support and direct audio broadcast to multiple devices

Secure Processing Unit

– Biometric authentication (fingerprint, iris, voice, face)

– User and app data protection

– Integrated use-cases such as integrated SIM, Payments, and more

Qualcomm Aqstic Audio

  • Qualcomm Aqstic audio codec(WCD934x):

Playback:

  • Dynamic range: 130dB, THD+N: -109dB
  • Native DSD support (DSD64/DSD128), PCM up to 384kHz/32bit
  • Low power voice activation: 0.65mA

Record:

  • Dynamic range: 109dB, THD+N: -103dB
  • Sampling: Up to 192kHz/24bit

Qualcomm® Quick Charge™ 4+

Kryo 385 CPU

-Four performance cores up to 2.8GHz (25 percent performance uplift compared to previous generation)

– Four efficiency cores up to 1.8GHz

-2MB shared L3 cache (new)

-3MB system cache (new)

10-nanometer (nm) LPP FinFET process technology

 

from:https://www.appdisqus.com/2017/12/07/qualcomm-snapdragon-845.html

Advertisements